测试服务内容：

　　美国ORS公司测试服务：

　　一. 气体测试领域 Gas Analysis ：

　　1. 内部水汽分析(IVA)Internal Vapor Analysis (IVA™)

　　内部水汽测试分析应用于低分子量的密封组件质和量上的质谱分析，失效分析、残余气体分析(RGA )或者"Mil-Std 1018"。适用于过程开发，密封质量监控，研究长期密封材料的漏气，以及产品质量控制。

　　2.高分辨率IVA测试服务High Resolution IVA (HR-IVATM ) Services

　　高分辨率气体内部分析仪是由美国ORS实验室研发测试微小体积元件腔体含量的仪器。同标准测试技术只能测试大于0.01cc元件体积相比，HR-IVA 测试对于体积小于< 0.01cc 的器件具有强大的灵敏度。

　　HR-IVA™ 分析特性:

　　° 光谱采集速度：每20 µs 一个全光谱.

　　° 质量范围： 质量2 到 150 标准的 (2-500 能力范围)

　　° 质量分辨率: 0.1 AMU

　　° 校准装置： 0.0001, 0.0005, 0.001, 0.005 and 0.01 cc

　　° 单个样品安装程序

　　° 样品温度: 100°C 标准 (室温能到 150°C)

　　° 样品内部自由体积: 1nl (1X10-6cc) 到无限大.

　　3.气密性测试Hermeticity Testing

　　气密性测试有以下几项测试

　　漏气位置识别

　　荧光染料浸染

　　氦泄露或Kr 85 泄露

　　其他气体或混合物的泄漏

　　氦气大泄漏

　　Kr85大泄漏

　　4.Krypton-85泄露测试 Krypton-85 Radioisotope Leak Testing

　　Kr-85泄漏测试方法是一种高度敏感的测试技术，适用于测试可靠性设备中精细和总泄漏率。这种测试技术在重要的军事设备少量泄漏率的检测中受到青睐。

　　Kr-85技术开发于20世纪50年代，现在仍然应用于评估军事混合物、商业用元件、医疗移植，MEMS封装应用以及其他许多领域。

　　优势一：Kr-85是一种直接对设备内部的气体量进行测试的测试方法。Kr-85放射出的伽玛射线可以测试出进入设备配件内部的气体。Kr-85测试的泄露率可以保证安全，仅仅是自然环境中的放射物的两倍，这只能使用一种特殊的晶体才能测量出来。标准盖氏计量器测量不出来，因为它非常微小。

　　优势二：对少量的气体包，氦气对于小于0.03立方厘米(~ <0.03cc)量是没有用的，Kr-85速度很快。通过一次运行我们可以检测出来500到1000个配件微弱泄露。

　　优势三：根据客户提出的配件低泄露率的要求，基于实践和成本，Kr-85是唯一可行的选择。氦气加压时间运行两周时间，Kr-85大约需要10小时测试1X10-10 atm cc/sec的泄露率。这需要参考下美国mil-std 883 method 1014 和 mil-std 750 method 1071标准。

　　Kr-85的所有这些优势都要优于IVA测试。

　　二. 组成成分分析 Component Analysis：

　　1.结构分析(Construction Analysis).

　　典型的结构分析程序包括以下几个方面：

　　° 外观检测 ...评估整体外部质量，工艺和维量分析.

　　° X射线实时检测... 非破坏性地检测内部缺陷,空隙.

　　° 粒子碰撞噪声检测：检测器件漏洞中的松动微粒.

　　° 声学显微检测 (SAM)... 非破坏性地检测附在端口的建筑物质质量

　　° 气密性和内部水汽分析... 确定封装件的完整性及内部大气环境。这些测试方法可用于测试器件的敏感性及与湿度相关的故障，造成密封工艺欠佳或者内部密封后漏气。

　　° 染料浸染及横断面分析... 检测PEMS和其他相配的组件中入口处的水汽

　　° 质子交换膜(PEMS)的解封装通过冒烟的酸.

　　2. 破坏性物理分析 ( Destructive Physical Analysis)

　　“破坏性物理分析”是用来判断和证明设备运行步骤程序的质量的一种测试,可以避免设备运行产生的问题对性能的影响。通过分解、测试和监测一台设备，得出结论一台设备设计和程序要求运行的一致性是否达标。全套的DPA测试程序一般包含环境测试和机械测试等测试步骤。在有些案例中，设备中检测出的问题会导致整个设备的排斥运行。

　　外观测试：进行整体外部质量和工艺测试

　　X射线实时检测：非破坏性检测内部缺陷

　　粒子碰撞噪声检测：检测器械漏洞中的松懈阀门

　　密封性测试和IVA测试： 确定内部完整性和内部气氛。这两种测试方法将被用于确定由于封口松动或者内部密封排气造成的与水气相关的泄露的推论。

　　通过光学显微术和扫描电镜内部测试： 钝化处理，金属化和其他模具的相关部件。

　　玻璃钝化层完整测试：对铝金属化装置沉积介电膜结构质量进行评估检测。

　　粘结强度测试：测量引线粘结强度和评估粘结强度分布。

　　剪切强度测试：测试用于链接外壳基座或者其他基板材料和程序的完整性。

　　3. 微红外辐射 (Micro FT-IR)

　　功能:

　　° 所有反射出的客观分析(ARO).

　　° 金刚石减弱传播反射分析 (ATR).

　　° 红外光谱范围: 4000 到 650 波值(cm-1).

　　° 25 µm 光斑大小演示

　　° 3000 混合库 – 可知同样的模型设备。

　　4. 故障分析 (Failure Analysis)

　　一些常见的故障分析处理方案：

　　电气的/电子元件故障分析：

　　° 获取样本历史背景及压力

　　° "按原样" 外观检测

　　° 核实不合格条件

　　° 非破坏性的分析 (实时X射线检测，气密性)

　　° 解封装/拆卸

　　° 内部检测 (例如. 目测, SEM/EDX)

　　° 材料分析 (例如. 能量弥散EDX, 螺旋钻Auger, X射线荧光XRF, 红外光谱FTIR)

　　° 故障隔离

　　° 确定失效模式和原理

　　° 编制详细的测试报告

　　材料/冶金故障分析：

　　° 获取样本历史背景及故障

　　° "按原样" 外观检测

　　° 非破坏性分析

　　° 扫描电子显微镜检测

　　° 材料分析 (例如. 能量弥散EDX, 螺旋钻Auger, X射线荧光XRF, 红外光谱FTIR)

　　° 交叉分组分析

　　° 确定失效模式和原理

　　° 编制详细的测试报告

　　5.表面分析 (Surface Analysis)

　　表面分析技术:

　　红外傅里叶变换红外光谱学(FTIR)这项技术对识别附在表面上的小面积的有机污染物的功能组很有用。

　　材料特征及识别技术：

　　° 扫描电子显微镜检查法 (SEM)

　　° 反散射电子成像 (BSEI)

　　° 能量扩散X射线微量分析

　　° 红外傅里叶变换红外光谱(FTIR)

　　° 有机物质的质谱分析法 (GC/MS)

　　6.声学显微术 (Acoustic Microscopy )

　　应用领域:

　　° 陶瓷电容器的瑕疵

　　° 塑料封装件的瑕疵

　　° 管芯连接处的瑕疵

　　° 医药和医疗方案的缺陷

　　° 反装晶片

　　° 晶片型封装(CSP)

　　° 栅阵列 (BGA)

　　° 金属球栅阵列(MBGA)

　　° 塑料密封的集成电路

　　° 混合物

　　° 多芯片模块 (MCM)

　　° 连接晶圆片

　　7. X射线实时检测 (Real Time X-ray Inspection)

　　X射线系统印刷线路板和半导体的检测

　　X-射线斜交叉角度从0°~70°;

　　160KV,10W,小于1微米光点直径;

　　16”x18”印刷电路板的全套检测;

　　识别100微米(μm)亚微米光点直径;

　　连续转动360°样品中的任何一点;

　　假设分析和测量软件;

　　放大(几何)放大至12000X;.

　　最大的样品不超过5公斤;

　　增强x射线影像分辨率—2兆像素;

　　实时X射线无限应用

　　3维影像

　　影像切片

　　临界维数

　　8. 计算机断层扫描X 射线检测(X-ray Computed Tomography )

　　计算机断层扫描X射线检测的工业应用特点：

　　七轴检测机床;

　　电压225kV,功率320W，小于5微米(μm)光点直径;

　　8x10平板探测器;

　　3D 切片;

　　电影/动画制作，高分辨率照片;

　　3D 缝合过孔;

　　体积量500x700x500到1800x1400x780;

　　3维和2维测量;

　　数据以JPG,BMP,TIP格式和AVI 格式的视频输出;

　　切片数据输出最终用户兼容3D软件;

　　9. 扫描式电子显微镜检测 (SEM inspection)

　　10. 离子研磨测试(Ion Milling)

　　11. 温度循环测试( Temperature Cycling)

　　12. 粒子碰撞噪声检测( PIND)

　　13. 环境测试 (Environmental Testing)

　　14. 荧光光谱仪元素分析(XRF Elemental Analysis)

　　15. 伪冒设备筛查测试 (Counterfeit Device Screening )